次世代 新産業分野の加工に貢献しています！
ＬＥＤ部品、長尺シム、ガスケット、大型液晶パネル、試作加工、研究素材、ロボット、福祉機器、半導体部品、電子部品、医療用機器、検査装置、通信機器、環境機器 etc.

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▶MERC加工の特徴◀

１、板厚0.01mm x 2000mm超の精密加工が可能です。（実績データ）

２、±0.03mmの加工精度を実現致します。

３、0.3φ穴加工、0.5mm幅スリット加工など、微細加工が得意です。

４、金型製作は不要となります。

納期：通常金型で数カ月、ワイヤーカット、エッチィングで数週間かかりますが、数日単位の納期設定が可能です。

コスト：金型代金が発生しません。

５、試作品対応に特化しており、単品からでも設計変更に柔軟に対応できます。

６、バリ、カエリは最小限度に抑えられます。（クリアランス0.05mmの金型でパンチング加工）

７、レーザー加工やワイヤーカットで発生する《焼け、焦げ、溶け、歪み》などは発生しません。

８、フィルム、紙、プラスチック、コーティング材など材質を問わず加工が可能です。

​９、幅広く最先端産業分野へ貢献しています。長尺シム、ガスケット、大型液晶パネル、試作加工、研究素材、ロボット、福祉機器、半導体部品、電子部品、医療用機器、検査装置、通信機器、環境機器etc．